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大功率led封装

对于大功率LED的封装,要根据LED芯片来选用封装的方式和相应的材料。如果LED芯片已倒装好,就必须采用倒装的办法来封装;如果是多个芯片集成的封装,则要考虑各个芯片正向、反向电压是否比较接近,以及LED芯片的排列、热沉散热的效果、出光的效率等。工作人员应该在原有设计的基础上进行实际操作,制作出样品进行测试,然后根据测试的结果进行分析。这样经过反复试验得出最佳效果,最后才能确定封装方案。

热沉材料的选择

无论从经济的角度还是从制造工艺的角度考虑,铜和铝都是最好的热沉材料。但是铜和铝含有不少的合金,各种合金的导热系数相差较大,所以在选择铜或铝作为热沉时,要看具体的合金成分,这样才有利于确定最终的热沉材料。

同样也可选择其他的材料作为热沉,效果也是不错的。例如选择银或在铜上镀一层银,这样的导热效果更好。导热的陶瓷、碳化硅也都可以用做热沉,而且效果也很好。

由于大功率LED在通电后会产生较大的热量,并且如果用于封装的胶和金丝的膨胀系数不一样,那么膨胀时就会使金丝拉断或造成焊点接触电阻较大,从而影响了发光器件的质量。特别应注意的是,封装胶会因温度过高而出现胶体变黄,因此降低了透光度并影响光的输出。

一般情况下,在使用大功率LED时,应考虑把热沉上的热量传导到其他的散热器上。对于散热器材料的选择和安装,也要进行认真的考虑和必要的计算(散热面积)。目前,散热器一般也是选用铝或铜材料。这里要注意两个问题:一是热沉与散热器之间的粘接材料一般应采用导热胶,如果是两个物体的表面接触,中间一定会有空气,而且空气的导热系数很差,所以在界面之间应有一层导热胶来让它们紧密接触,这样导热效果才会好。二是散热效果与散热器的形状和朝向有关。