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LED芯片简介

      LED芯片是led灯的核心组件,它的主要功能是:把电能转化为光能。下面简单介绍它的构成、发光原理以及分类。    

一、构成

芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体, 在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。

二、发光原理
两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量。

三、分类

1、MB芯片
定义:MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品
特点:
1)采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易.
2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收.
3)导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流领域。
4)底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热
5)尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB

2、GB芯片
定义: Glue Bonding (粘着结合)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品
特点:
1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底.
2)芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图
3)亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)
4)双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极TS芯片定义和特点

3、TS 芯片
定义: transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。
特点:
1)芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED
2)信赖性卓越
3)透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高
4)应用广泛

4、AS 芯片
定义:﹕Absorbable structure (吸收衬底)芯片﹔特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等
特点:
1)四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮
2)信赖性优良
3)应用广泛