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led显示屏“无封装”技术的兴起

随着各种新材料、新技术和新模式的纷至沓来,LED行业转型升级不断加速。近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口。

从封装的角度而言,现有的LED封装企业需要引入新的设备、新的工艺、新的技术,这是一笔不小的投入,也是一个严峻的课题,在过往的几年里投入大量的金线式焊接技术,很多成本并没有回来,在这个时候,就飞快地引入新的设备和技术,这对LED显示屏公司的发展会是一个挑战。

从使用者角度来看,有金线封装和无金线封装,最关键的是对他对性能和价格的比较,LED用户不在乎是金线封装还是无金线封装,而是更关心它的寿命有没有变化,成本有没有变化。目前无金线封装比金线封装的成本更高,如果性能没有显著的变化,终端用户是不会买单的。

一个新技术的产生,需要经过很长的时间去预备和研发,虽然无封装产品有它自身的优势,比如空间上或设计灵活性方面,但在初始阶段,它的价格会包括这些原先研发投入和设备投入的分摊,价格会高一些。但未来如果有足够大的量,他是有机会比传统封装更便宜。

无封装技术还有一些难点需要突破,如果这些难点取得突破的话,它将会改变整个LED产业的格局,改变一些产品的形态,那可能未来我们看到的两、三年之后,三、五年之后的产品形态跟现在有很大的变化,这也很可能会发生的。